系統(tǒng)級封裝
SiP先進封裝
設(shè)計、生產(chǎn)及人工智能組件解決方案
AIoT
Core technology
核心技術(shù)
Sip 系統(tǒng)級封裝
摩爾定律經(jīng)濟優(yōu)勢消失，公司團隊深耕SIP封裝技術(shù)及人工智能系統(tǒng)級軟件開發(fā)，為客戶提供小型化、低功耗、低成本、高性能 的無人機、機器人、AIOT物聯(lián)網(wǎng)模組解決方案。
晶元布局圖
SiP封裝后SDR模塊
open OS
open OS 是基于Bloom編程語言術(shù)，經(jīng)過中科人工智能軟件團隊多年開發(fā)形成的open OS AI模型，該AI模型面向B端無人裝備及物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供開源的軟件開發(fā)平臺。
Intelligent manufacturing
智能制造
攻克SiP先進封裝技術(shù)，打造高端無人機、機器人動力系統(tǒng)組件智能制造示范線。
Invention patent
發(fā)明專利
取得多項SiP系統(tǒng)級封裝制備及工藝發(fā)明專利。
News information
新聞資訊
中科無線半導(dǎo)體，拿下第二十屆中國芯大獎，芯火新銳產(chǎn)品獎實至名歸
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關(guān)于我們
廣西中科阿爾法科技有限公司是“中科半導(dǎo)體”創(chuàng)始團隊，基于自研的第三代半導(dǎo)體芯片，成立的終端產(chǎn)品品牌公司，2022年10月在中國-東盟數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，兩年時間獲得《國家高新技術(shù)企業(yè)認證》，《中小型創(chuàng)新型企業(yè)》及《專精特新》企業(yè)資質(zhì)。公司專注于SiP系統(tǒng)級封裝、open CPU云編程OS及AIOT技術(shù)為核心，研發(fā)生產(chǎn)的新能源裝備及無人機中間件和智慧儀表、氮化鎵快充等新一代信息技術(shù)終端產(chǎn)品。通過SiP先進封裝技術(shù)將?電池領(lǐng)域的低碳綠色終端產(chǎn)品PCBA實現(xiàn)小型化、模塊化、標準化。為企業(yè)提供低功耗、低成本、輕量級、高可靠的產(chǎn)品解決方案。致力打造成為國內(nèi)領(lǐng)先的 “新質(zhì)生產(chǎn)力”及“低空經(jīng)濟”的代表。
