Ctech-alpha
核心業(yè)務(wù)
CORE BUSINESS
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝
System in a package
過(guò)去的50年來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)?直遵循著摩爾定律向前發(fā)展，通過(guò)摩爾定律可以準(zhǔn)確預(yù)?半導(dǎo)體制程的演進(jìn)， System in Package（SiP）系統(tǒng)級(jí)封裝的進(jìn)步和發(fā)展，??拓展了摩爾定律的演進(jìn)?式，將多個(gè)芯?、元器件及其 它封裝材料整合在?起，形成?個(gè)完整的系統(tǒng)模塊的封裝，有效地提?系統(tǒng)集成度和性能，縮?產(chǎn)品體積，并降 低功耗和成本。通過(guò)SiP技術(shù)，不同功能的芯?可以被組合在?起，形成?個(gè)?度集成的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的應(yīng)?解 決?案。
SiP微小化
SiP miniaturization
物聯(lián)網(wǎng)SiP封裝解決方案，外圍物料減少60%，尺寸更小，功耗更低。
SiP封裝類(lèi)型
SiP encapsulation type
無(wú)人機(jī) SDR SiP封裝解決方案，內(nèi)置LNA SW PA RF Transceiver，使無(wú)人機(jī)重量更輕，工作時(shí)間更長(zhǎng)，飛行距離更遠(yuǎn)。
Hybrid(?ip chip+wirebond)
SiP - single sided
eWLB-PoP & 2.5D SiP
fcFBGA/LGA SiP
SiP封裝設(shè)計(jì)
SiP package design
中科多年RF專(zhuān)業(yè)的模塊與SiP經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)的產(chǎn)品具有較強(qiáng)的電磁抗干擾能力及可靠的焊接質(zhì)量。
SiP
- FC-BGA/LGA/CSP
- QFN/DFN/PDFN
- WB-BGA/LGA
- PoP/PiP
- Hybrid Package
WLP
- RDL & Bumping
- Interposer
Module
- COB/Embedded Module
Module
- μModule(Power/IoT etc.)
SiP爐溫焊接錫球
- FC-BGA/LGA/CSP
SiP激光錫球
- QFN/DFN/PDFN
SiP仿真
SiP simulation
專(zhuān)業(yè)的SIP封裝 EDA工具及仿真能力，設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能和信號(hào)指標(biāo)。
電源完整性
- 直流壓降分析
- 諧振仿真分析
- 電源阻抗分析
- 電流密度仿真
- 同步開(kāi)關(guān)噪聲
熱效應(yīng)分析
- 封裝熱阻分析
- 材料選型分析
- 熱點(diǎn)分析
- 結(jié)構(gòu)優(yōu)化
眼圖完整性
- 等高曲線、盆浴曲線 是評(píng)估信號(hào)傳輸好壞的標(biāo)準(zhǔn)
力學(xué)分析
- 材料分析選型
- 翹曲分析
- 應(yīng)力分析
信號(hào)完整性
- S參數(shù)作為高頻信號(hào)傳輸質(zhì)量的基本指標(biāo)，也是電磁仿真必不可少的參數(shù)。
通過(guò)電磁仿真能對(duì)各種精細(xì)結(jié)構(gòu)得到相應(yīng)的S參數(shù)，并輸出SPICE模型。 - RLC & S 參數(shù)提取，對(duì)高速信號(hào)仿真/優(yōu)化及信號(hào)竄擾仿真分析、阻抗控制與優(yōu)化
SiP測(cè)試
SiP Testing
中科SiP封裝芯?測(cè)試是定制化的先進(jìn)轉(zhuǎn)塔式設(shè)計(jì)?案，該?案集成16個(gè)（300~7Ghz RF測(cè)試單元）可根據(jù)不同（NB-IOT,CAT1，4G，5G ，WIFI 6）等產(chǎn)品通信協(xié)議進(jìn)?測(cè)試， 是傳統(tǒng)測(cè)試?案的10倍產(chǎn)出。