系統(tǒng)級(jí)封裝
SiP先進(jìn)封裝
設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及人工智能組件解決方案
AIoT
Product Center
產(chǎn)品中心
專注于SiP先進(jìn)封裝技術(shù)，人工智能及openCPU技術(shù)，領(lǐng)域的邊緣計(jì)算硬件平臺(tái)，為新一代信息技術(shù)企業(yè)提供低成本、輕量級(jí)、高可靠的無(wú)人機(jī)、機(jī)器人組件解決方案。
Core technology
核心技術(shù)
Sip 系統(tǒng)級(jí)封裝
摩爾定律經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)消失，公司團(tuán)隊(duì)深耕SIP封裝技術(shù)及人工智能系統(tǒng)級(jí)軟件開(kāi)發(fā)，為客戶提供小型化、低功耗、低成本、高性能 的無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、AIOT物聯(lián)網(wǎng)模組解決方案。
晶元布局圖
SiP封裝后SDR模塊
open OS
open OS 是基于Bloom編程語(yǔ)言術(shù)，經(jīng)過(guò)中科人工智能軟件團(tuán)隊(duì)多年開(kāi)發(fā)形成的open OS AI模型，該AI模型面向B端無(wú)人裝備及物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供開(kāi)源的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
Intelligent manufacturing
智能制造
攻克SiP先進(jìn)封裝技術(shù)，打造高端無(wú)人機(jī)、機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)組件智能制造示范線。
Invention patent
發(fā)明專利
取得多項(xiàng)SiP系統(tǒng)級(jí)封裝制備及工藝發(fā)明專利。
News information
新聞資訊
中科無(wú)線半導(dǎo)體，拿下第二十屆中國(guó)芯大獎(jiǎng)，芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)實(shí)至名歸
中國(guó)芯突破！中科無(wú)線機(jī)器人芯片斬獲全國(guó)大獎(jiǎng)，打破國(guó)外壟斷
打破動(dòng)力控制瓶頸！中科半導(dǎo)體芯片斬獲全國(guó)大獎(jiǎng)，加速具身機(jī)器人國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
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廣西中科阿爾法科技有限公司是“中科半導(dǎo)體”創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，基于自研的第三代半導(dǎo)體芯片，成立的終端產(chǎn)品品牌公司，2022年10月在中國(guó)-東盟數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，兩年時(shí)間獲得《國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證》，《中小型創(chuàng)新型企業(yè)》及《專精特新》企業(yè)資質(zhì)。公司專注于SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、open CPU云編程O(píng)S及AIOT技術(shù)為核心，研發(fā)生產(chǎn)的新能源裝備及無(wú)人機(jī)中間件和智慧儀表、氮化鎵快充等新一代信息技術(shù)終端產(chǎn)品。通過(guò)SiP先進(jìn)封裝技術(shù)將?電池領(lǐng)域的低碳綠色終端產(chǎn)品PCBA實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化。為企業(yè)提供低功耗、低成本、輕量級(jí)、高可靠的產(chǎn)品解決方案。致力打造成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 “新質(zhì)生產(chǎn)力”及“低空經(jīng)濟(jì)”的代表。
